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掃描電子顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

更新時(shí)間:2024-03-12

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半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性很大程度上受表面的微觀狀態(tài)影響,在切割、研磨、拋光以及各種化學(xué)試劑處理等工序下,器件表面的結(jié)構(gòu)會(huì)產(chǎn)生很大變化,所以幾乎每一個(gè)半導(dǎo)體工藝之后都需要專用的檢測(cè)設(shè)備觀察或測(cè)量半導(dǎo)體器件的微觀形貌。半導(dǎo)體工藝中對(duì)掃描電子顯微鏡的需求主要有兩大方向:一是發(fā)揮其放大功能,對(duì)IC器件的正面結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè);二是利用其剖面分析功能,并與樣品制備技術(shù)有機(jī)結(jié)合,系統(tǒng)地分析IC工藝及器件的剖面復(fù)合結(jié)構(gòu),為生產(chǎn)及研發(fā)提供其他測(cè)試分析儀器所無法提供的直接測(cè)量。


掃描電子顯微鏡(SEM)主要是利用二次電子信號(hào)成像來觀察樣品的表面形態(tài),即用極細(xì)的電子束去掃描樣品,通過探測(cè)由入射電子轟擊樣品表面激發(fā)出來的電子信號(hào),達(dá)到對(duì)物質(zhì)微觀形貌的表征。掃描電子顯微鏡可以觀察到半導(dǎo)體材料的形貌特征,也可以通過觀察材料在循環(huán)過程中發(fā)生的形變,判斷其對(duì)應(yīng)的循環(huán)保持能力。



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圖一:掃描電鏡原理示意圖


質(zhì)量監(jiān)控與工藝診斷


      硅片表面污染常常是影響微電子器件生產(chǎn)質(zhì)量的嚴(yán)重問題。掃描電鏡可以檢查和鑒定污染的種類、來源,以幫助進(jìn)行污染溯源,如果配備 X 射線能譜儀,在觀察形態(tài)的同時(shí),可以分析污染物的主要元素成分。同時(shí),使用掃描電鏡還可以檢查硅片表面殘留的涂層或均勻薄膜,也能顯示其異質(zhì)結(jié)構(gòu)。


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圖二:KYKY掃描電鏡在半導(dǎo)體缺陷分析中的應(yīng)用(質(zhì)量監(jiān)控)



器件分析

掃描電鏡可以對(duì)器件的尺寸和一些重要的物理參數(shù)進(jìn)行分析,如結(jié)深、耗盡層寬度,少子壽命、擴(kuò)散長(zhǎng)度等,對(duì)器件的設(shè)計(jì)、工藝進(jìn)行修改和調(diào)整。掃描電鏡二次電子像可以分析器件的表面形貌,結(jié)合縱向剖面解剖和腐蝕,可以確定 PN 結(jié)的位置和深度。利用掃描電鏡束感生電流工作模式,可以得到器件結(jié)深、耗盡層寬度、MOS 管溝道長(zhǎng)度,還能測(cè)量擴(kuò)散長(zhǎng)度、少子壽命等物理參數(shù)。

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圖三:KYKY掃描電鏡在半導(dǎo)體測(cè)量分析的應(yīng)用


失效分析和可靠性研究


半導(dǎo)體器件失效分析就是通過對(duì)失效器件進(jìn)行各種測(cè)試和物理、化學(xué)、金相試驗(yàn),確定器件失效模式,分析造成器件失效的物理和化學(xué)過程 ,尋找器件失效原因。大部分器件的失效與金屬化有關(guān),如臺(tái)階斷鋁、鋁腐蝕、金屬膜劃傷等。掃描電鏡是失效分析和可靠性研究中最重要的分析儀器,可觀察研究金屬化層的機(jī)械損傷、金屬化裂縫和化學(xué)腐蝕等問題。


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圖四:KYKY掃描電鏡在半導(dǎo)體斷面分析的應(yīng)用



掃描電鏡在半導(dǎo)體行業(yè)有著廣泛應(yīng)用,作為大規(guī)模集成電路前道檢測(cè)設(shè)備,它是提高產(chǎn)線良率、降低生產(chǎn)成本的重要保障。中科科儀多年來一直致力于掃描電子顯微鏡產(chǎn)品的研制開發(fā)和技術(shù)升級(jí),于1975年成功研制我國(guó)第一臺(tái)掃描電鏡,2014年成功研制我國(guó)第一臺(tái)場(chǎng)發(fā)射槍掃描電鏡,目前分辨率優(yōu)于1nm,達(dá)到國(guó)際水平。中科科儀具備深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),可為您提供掃描電鏡分析測(cè)試解決方案。




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